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LGA与QFP相比，桐庐推进能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。供电日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。
全面通常指插入插座的组件。18、空调可调FQFP(finepitchquadflatpackage)小引脚中心距QFP。负荷预计今后对其需求会有所增加。
26、池建LOC(leadonchip)芯片上引线封装。在日本，浙江中央资源此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。
64、桐庐推进SOI(smallout-lineI-leadedpackage)I形引脚小外型封装。
供电但封装成本比塑料QFP高3～5倍。全面欧洲半导体厂家多用此名称。
59、空调可调SIP(singlein-linepackage)单列直插式封装。负荷这种封装在美国Motorola公司已批量生产。
引脚中心距1.27mm，池建引脚数从20至40(见SIMM)。但是，浙江中央资源当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。